衝刺車用晶片！台積電客戶瑞薩砸3,200億併Intersil

MoneyDJ新聞 2016-09-13 08:36:43 記者 蔡承啟 報導

半導體(晶片)大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)13日發布新聞稿宣布，將砸下約3,219億日圓(每股收購價22.5美元、總計約32.19億美元)收購美國同業Intersil，將以現金的方式收購Intersil所有股權、將Intersil納為旗下完全子公司行列。

瑞薩表示，上述收購案已獲得Intersil董事會全員一致通過，之後待獲得Intersil股東會及各國獨佔禁止法當局承認之後，預計於2017年6月完成收購手續。

瑞薩指出，Intersil主要針對產業、車用、航太等著重可，提供電源控制晶片、類比晶片的研發/製造/銷售服務，年營收約5.2億美元、營益

而瑞薩列為重點事業的車用晶片領域，因自動駕駛、電動車(EV)普及，帶動每台車所需搭載的晶片數急增，也帶動Intersil所持有的高可靠度晶片需求走高，故期望藉由收購Intersil強化車用晶片事業

瑞薩於9月1日宣布，將和台灣台積電攜手研發可使用於次世代環保車/自動駕駛車、採用28nm製程的MCU產品，且該款28nm車用MCU預計於2017年送樣、2020年將透過台積電進行量產。瑞薩和台積電從90nm製程以來，就藉由共同研發、委託代工建立起緊密的合作關係，並於4年前(2012年)攜手研發40nm製程MCU。

據日經新聞報導，車用晶片全球市場規模約3兆日圓，而荷蘭恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於2015年收購車用大廠飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)、德國英飛凌(Infineon Technologies AG)也於2015年收購美國公司，讓原先全球龍頭廠瑞薩營收市佔摔至第3位，不過待瑞薩完成收購Intersil後，其市佔率將超越英飛凌、挑戰恩智浦。

本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦

。